意法半导体与欧洲投资银行竣事首笔5亿欧元融资契约
发布日期:2025-12-22 21:05 点击次数:102
(原标题:意法半导体与欧洲投资银行竣事首笔5亿欧元融资契约)
12月11日,据意法半导体官网,欧洲投资银行(EIB)与意法半导体(STMicroelectronics,NYSE:STM)签署了5亿欧元的融资契约,以擢升欧洲竞争力和战术自主权。这是欧洲投资银行近期批准的10亿欧元信贷额度中的首笔拨款。
受益者意法半导体手脚跨越的半导体制造商,介意大利、法国和马耳他等欧洲地区领有雄壮影响力,业务隐敝汽车、工业、个东谈主电子设置及通讯基础智力商场。自1994年以来,欧洲投资银行已为意法半导体提供了9个技俩相沿,融资总数约42亿欧元。
这项新业务将助力意法半导体介意大利和法国鼓动半导体立异技能与器件的投资贪图,该公司在这两国同期开展研发举止和大鸿沟量产。契约中约60%资金将用于擢升卡塔尼亚、阿格拉特和克罗勒斯等中枢基地的大鸿沟量产智力,剩余40%则专注于研发领域。
欧洲投资银行副行长杰尔索米娜·维廖蒂(Gelsomina Vigliotti)默示:“欧洲在半导体立异领域保抓跨越智力,对咱们的竞争力、抗风险智力及所在推断至关艰巨。该契约彰显了欧洲投资银行对相沿绿色与数字化转型战术产业的高兴,这些产业坚韧化欧洲的技能主权。”
